Si8000m

ビデオ解説（英語） Click here
Si8000m PCB 特性インピーダンス フィールド ソルバー Si8000mは、使いやすいユーザー インターフェイスをベースに構築された境界要素法フィールド ソルバーです。複数の基板材料誘電体を組み合わせた PCBビルドアップ基板の特性インピーダンスをシミュレーションするために200以上の伝送線路モデリングを持ち、差動構造の誘電率の部分的な変化も考慮に入れて計算します。Si8000mにおいては、メガヘルツ帯域での伝送線路での挿入損失に関しては考慮せず。ギガヘルツ帯域での挿入損失を考慮してモデル化する必要がある場合は、上位機種のSi9000eを使って挿入損失モデリング機能を追加する必要があります。Si8000m は、Speedstack PCB(Speedstack + Si8000m) として 層構成シミュレータSpeedstack にリンクさせ、Speedstackの層構成図上でインピーダンスシミュレーションを行うことが出来ます。 Si8000m有料オプション XFEメッシュグランド オプション – フレキ基板やフレキリジッド基板のメッシュグランドリターンパスモデリングを可能にし、極薄基板の線幅を確保できます。 Si クロストーク オプション – 2本以上のラインや差動ペア（損失を考慮しない）クロストーク – トレース間の結合をモデル化 Si エクセルインターフェイス オプション – Microsoft Excel® 上で、SI8000の計算エンジンをリンクさせて同期できる （エクセル上のパラメータをまとめてインピーダンス計算可能） プロジェクト オプション Speedstackで伝送線路構造をグループ化して保存し、同じ基板内での挿入損失を比較できる DC抵抗などのトラック抵抗の計算機能
高精度なクイックソルバー シミュレーション結果をグラフ化する機能搭載	Si8000mの新機能 CITSのインピーダンス測定値データをインポートしてグラフ化する 伝送線路構造パラメータのコピー/貼り付け（レジスト/レジスト無しなどの比較を簡単にできます） メッシュグランドのリターンパスモデリング センシティビティ グラフ 搭載 ゴールシーク機能 基板誘電材料を組み合わせたPCBをモデル化 Si8000のPCB層構成データをSpeedstackへリンクする機能がオプションの 　　プロジェクト機能によって改善されました ビアスタブチェック機能 簡易型のビアインピーダンス計算機能
エクセルインターフェース オプションで詳細分析可能 (クリックすると表示されます) エクセルに入力したパラメータをそのままインピーダンス計算することができます	Si8000m の機能 パワフルなインピーダンス設計システム インピーダンス値のゴールシーク機能 組み合わされた複数の基板材料をモデル化可能 16 のシングルエンド伝送線路構造 27 の差動伝送線路構造 36 のシングルエンドコプレナ伝送線路構造 36 の差動コプレナ伝送線路構造 製品開発時間を短縮 モンテカルロ分析グラフによる生産ばらつき予測 シングル、差動トレースのモデル化リング 差動間の誘電率変化のモデル化 二重ソルダレジストのモデル化
Si8000m – 100を越える構造モデルを持ち、ほぼすべてのプリント基板製造業者ニーズに対応可能 マイクロストリップ構造で表層のレジストコーティングのインピーダンス値への影響はシミュレーションモデリング時に軽視されがちですが、Si8000m は表層の伝送線路のトップや差動線路間や隣接部分のレジスト厚をモデリングすることが可能で、この機能により、プリント基板で使用される様々なレジストコーティングに合わせてモデリングが可能です。Si8000mは、偶数モード・コモンモード インピーダンスの計算もでき、USB2.0 や LVDS などの高速システムでは、偶数モード・コモンモードの特性インピーダンスを制御することがますます必要になっています。
インピーダンス設計システム フィールドソルバー Si8000m 内蔵のフィールド ソルバーを使用することで、さまざまな PCB パラメータのインピーダンス変化をグラフ化できます。Si8000m 特性インピーダンス設計システムは、基板設計の仕事を幅広くカバーする特性インピーダンス設計ツールであり、クイックソルバーとしてスタンドアローンで実行することも、有料オプションの Polar Excel interface を使用するとMicrosoft Excelと連携させて、Excel表上でフィールドソルバーを実行できます。 Si8000m を使用することで、量産前にプロトタイプの実験回数を減らすことができ、特性インピーダンス制御されたプリント基板の製造歩留まりを最大化しコスト削減できます。 Si8000mフィールドソルバーには2つのパワフルな使用法があります。 One: クイックソルバー計算機能を使用することで、線幅、高さ、Er値など任意の パラメータをゴールシークして目標インピーダンスを求めることができます。 変数にするパラメータを選択して目標インピーダンスパラメータをゴールシークする際に、生産設備環境の製造限界に合わせて現実的になるようパラメータ数値に制限を設定することもできます。編集・コピー機能を使って、Si8000mクイックソルバーからクリップボードに記憶させ、Si8000m Excel スプレッドシートにパラメータを貼り付けることもできます。 Two: Si エクセルインターフェイスオプションを使用すると、Microsoft® Excel の表に書き込んだパラメータをSi8000のフィールド ソルバーに直接同期させExcel上でSi8000mの計算エンジンを起動させることが出来ます。Microsoft Excel ワークブックに記録したマイクロセクション分析などのパラメータ結果などを使用して、それらのパラメータをグラフ化したり、プロセスをモデル化したりできます。
現代の回路の速度がメガヘルツ帯域・ギガヘルツ帯域とますます高速化するにつれ、高品質の特性インピーダンス制御されたプリント回路基板の需要が高まり続けています。現在のプリント回路基板は単なる単純な配線デバイスではなく、基板自体が高度にシステム化されたコンポーネントです。インピーダンス制御 プリント回路基板の需要が高まるにつれて、設計段階でこれらの基板設計をシミュレーションによって検証する必要性が高まっています。 差動インピーダンスモデリング シングルエンドインピーダンスモデリング マイクロストリップとストリップライン構造 境界要素法（BEM）を採用したフィールドソルバー 差動間隙・差動線横のソルダレジスト厚を別個にモデル化 CITS, ATLAS, Touchstoneデータのインポートとグラフ化機能 Si8000m フィールドソルバー基板インピーダンスシミュレーションシステムは、基板製造業者で使われるほぼすべての回路設計をモデル化しており、Polar CITS880s や RITS880 などの手作業・自動インピーダンス測定システムとの連携を考慮して設計されています。CITS 測定システムは、1991 年以来、世界中の大手プリント回路基板メーカーで使用されており、Polar Instrumentsは基板製造ラインにおいてインピーダンス設計・測定テストの世界的シェアを誇っています。 モンテカルロインピーダンス分析 – 伝送線路のインピーダンス値製造ばらつき範囲の予測シミュレーション 実際の基板製造プロセス後の歩留まり結果を予測したい設計者やプリント回路基板製造者にとって、Si8000m および Si9000e のモンテカルロ インピーダンス解析は、プリント回路基板の生産時の特性インピーダンス値のばらつきを簡単に予想シミュレートします。 サポート 特性インピーダンスのアプリケーションノート をご覧ください – これらのアプリケーションサポートノートを読むと、Si8000mの機能を最大限に活用できます。これらの短い記事は、フィールド ソルバーの高精度な出力パラメータを使った、生産歩留まりの高いプリント回路基板を製造するのに役立ちます。